Diffusion Bonding
Innovativo processo di saldatura che permette di unire due metalli attraverso una sorta di compenetrazione della struttura cristallina dei metalli.
Innovativo processo di saldatura che permette di unire due metalli attraverso una sorta di compenetrazione della struttura cristallina dei metalli.
Utilizzo degli scambiatori multi stram nel raffreddamento dell’idrogeno tra una fase e l’altra del processo di compressione e distribuzione
Introduzione a MICROCHANNEL DEVICES (µCD), partner tecnologico di Tempco, che realizza gli speciali scambiatori PCHE grazie al processo di Diffusion Bonding