Il procedimento di Diffusion Bonding è la particolare metodologia di saldatura allo stato solido con cui viene realizzato il pacco piastre di scambio termico degli scambiatori PCHE. Il procedimento avviene in forni ad altissima pressione e temperatura, ottenendo una saldatura a livello atomico del materiale in tutti i punti di contatto delle piastre. La giunzione delle piastre avviene quindi senza ricorso a brasatura, né a saldature esterne né guarnizioni. La metodologia ottiene un blocco monolitico del pacco piastre in cui, dopo un primo stadio di deformazione sotto pressione ipostatica e creazione di una interfaccia di giunzione, in pratica il giunto sparisce grazie alla migrazione di particelle tra le due superfici saldate, con creazione di un legame molto forte e con eliminazione dei pori. Ottenendo una microstruttura finale senza giunzioni visibili tra le piastre, in una struttura monoblocco ad altissima integrità strutturale e robustezza, senza impiego di materiali da apporto.
